字节跳动也要自研芯片？大量招聘芯片工程师，被曝曾重金从华为海思、Arm 挖人

有消息称，未来 5-10 年，芯片赛道将涌现出数家市值过万亿的公司，N 家市值过千亿的公司。但高收益常与高风险并存，这条赛道注定道阻且长。

字节正大量招聘芯片工程师

据《科创板日报》7 月 13 日报道，字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师，如 SoC 和 Core 的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。知情人士称，这或是字节跳动准备自研芯片。

InfoQ 查询字节跳动招聘网站搜索发现，芯片相关在招岗位超百个。其中，带有“芯片”字样的招聘岗位共 31 个，包括芯片定制 IP 设计、芯片 IT/CAD 工程师、芯片 IP 研发流程专家等；带有“SoC”字样的招聘岗位共 82 个，包括 SoC 系统软件工程师、SoC 架构设计、SoC 验证工程师等。

有脉脉用户表示，目前字节芯片人数不多，但项目比较多，2022 年会启动很多项目，着重做多个模块。“（字节做芯片）自产自用风险低，不用担心像其他公司一样要先盈利，未来要不要商用还待定，但你要小心遇到一些不靠谱的 HR，脉脉上吐槽的好多，总体来说薪资开的中等吧，HC 量三位数还是挺缺人的。”某用户在脉脉社区评论道。

据悉，字节芯片研发团队已组建 1 年多，目前主攻三个芯片方向：服务器芯片、AI 芯片以及视频云芯片。

其中，服务器芯片团队的负责人为北美高通的资深芯片人士卢山。另有消息称，字节也从华为海思、Arm 公司吸纳了不少人员。有知情人士表示，这或是为服务器 Arm 芯片、AI 芯片的流片做准备。

字节自研芯片早有苗头

事实上，字节走上自研芯片道路早有苗头。

早在 2018 年 4 月，字节跳动副总裁杨震原就曾表示，字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理，平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力，芯片采购和应用需求非常大，正在芯片相关领域积极寻求突破。

2021 年 3 月，有媒体报道称，字节跳动正在自研云端 AI 芯片和 Arm 服务器芯片。字节跳动相关负责人回应称：是在组建相关团队，在 AI 芯片领域做一些探索。有脉脉网友表示，字节芯片团队大概在 2020 年年底组建。

在互联网大厂中，自研芯片并不罕见，此前 BAT 均已开始自研芯片，小米、OPPO 也纷纷开启自研芯片时代。

字节为何走上自研芯片道路？有接近字节跳动的人士表示，一方面是为了降低芯片采购成本，另一方面，自研芯片可根据自身业务来自定义，能够自主优化性能。互联网巨头 BAT 三家基本都在造芯，而字节跳动的加入，势必会带来国内芯片研发的又一波浪潮。

自研芯片有多难？

芯片是一个市场容量大、天花板很高的赛道。有数据表示，未来 5-10 年，芯片赛道将涌现出数家市值过万亿的公司，N 家市值过千亿的公司。

不过，造芯难、赚钱速度慢也是不得不承认的现实，毕竟芯片产业周期长、投资高、回本速度慢。

此前，拥有 3000 亿资产的芯片巨头紫光集团爆发严重债务危机，于 2021 年 7 月申请进入破产重整程序。

2022 年 7 月 13 日，在完成股权交割后，紫光集团董事长李滨谈及集团走向破产重整问题时表示，除了资金方面的错配以外，还缺少两个东西：一是产业协同，集团内的企业都是各自为战，没有资源共享、协同管理，没有发挥出合力；二是产业链建设，集团下属企业众多、体系庞大，却没有进行完整的产业链布局，部分关键环节存在明显的短板。

另一方面，芯片制造工艺极其复杂。据芯论语此前报道，芯片的复杂性是由精密至极和规模巨大两个特点决定的，主要包电路结构、EDA 工具、制造设备、制造程序、条件保障等方面的复杂性。

电路结构复杂：芯片应用五花八门，芯片内部的结构也千变万化。

EDA 工具复杂：EDA 工具软件就是电子设计自动化软件（Electronic Design Automation）。这样的软件要能把数十亿（甚至更多）晶体管摆放在面积不到 1cm²（甚至更小）的硅片上，并且连接成想要的电路功能。同时，还要具有仿真和验证功能，保障送去芯片制造厂（晶圆厂）的设计数据万无一失。随着制造技术的更新和换代，EDA 工具还要随之更新和升级。EDA 工具软件是最难设计的软件。

制造设备复杂：芯片制造用到的设备很多，主要包括单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶圆减薄机、晶圆划片机、引线键合机等等。

制造程序复杂：芯片制造过程一般包括芯片设计、晶圆片制造、晶圆上电路制作、封装和测试等几个过程，其中晶圆上电路制作过程尤为的复杂。

条件保障复杂：芯片制造除了设备重要外，水、电、气的条件保障也很重要。水是纯水；芯片制造厂要有双变电站、双线路的备份供电保障，防止电站和回路出现故障时停电；气体是指生产中要用到十多种化学气体，主要包括氧、氢、氮、氩、氦、氢化物、卤化物等。