微软 AI 芯片计划曝光,代号“雅典娜”
据外媒报道,微软内部正在秘密开发代号为“雅典娜”的 AI 专用芯片,计划用于 GPT 等大模型。该芯片计划始于 2019 年,最早是对另外两大互联网巨头——亚马逊和谷歌的类似自研芯片计划的回应。随着微软与 OpenAI 的关系日益密切,微软自研 AI 芯片的应用潜力日趋增长。微软希望这一计划的成果能够在 ChatGPT 这样的大型模型中获得足以匹敌英伟达 GPU 的性价比。一旦该计划成功,微软将减轻对英伟达 GPU 的依赖,将大模型上游核心硬件供应掌握在自己手中。
值得注意的是,微软自研的 AI 芯片几乎可以肯定是专用加速芯片,而非英伟达那样基于 GPU 发展而来的架构设计。前者也基本不可能兼容成熟的 CUDA 软件生态。如果未来的 GPT 大模型运行在这样的专用芯片上,可能会对当下 CUDA 在 AI 软件领域的统治地位带来冲击。
腾讯披露自研芯片最新进展:已投入生产环境
日前,腾讯对外公布了其自研视频编解码芯片“沧海”的最新进展。该芯片是腾讯蓬莱实验室与香农实验室联合研发的成果,项目始于 2019 年。芯片内置编码加速模块,支持所有主流编码技术,且支持视频 1pass 预分析阶段的硬件加速。相比常见的 GPU 编码方案,沧海的同码率画质更高,同质量下码率更低。
在莫斯科国立大学举办的 MSU 硬件视频编码比赛中,沧海芯片参加了两个赛道,并包揽两个赛道的全部 8 项评分第一。目前,沧海芯片已在腾讯云业务中投入数万片,服务腾讯自研业务及公有云客户。
中国半导体行业两大盛会如期举办
4 月 17 日,“2023 新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海顺利召开。包括华润微电子、国芯科技、摩尔精英、寒武纪、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐与英特尔、英飞凌、三星半导体等数十家国内外知名半导体企业参加大会。本次峰会聚焦汽车半导体芯片产业发展,探讨了汽车芯片供应链稳定、技术创新、标准制定、生态建设等主题。
4 月 18 日,第 25 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔召开。本届年会以“立足新发展阶段,构建芯发展格局”为主题,吸引国内半导体产业链几乎全部要素企业参会。包括应用材料等多家国际知名半导体产业巨头也参加了此次峰会,从侧面显示出中国芯片市场对国际企业的巨大吸引力。
台积电 3 纳米工艺首秀
台积电在去年宣布正式量产下一代顶级制造工艺 N3(3 纳米),但之前并没有任何客户的相关产品发布。日前,美国芯片公司 Marvell 旗下基于 N3 工艺打造的数据中心芯片正式发布。该产品为数据中心服务器内的 IO 互联芯片,集成了 240Tbps 带宽的互联通道与 PCIe Gen6 通道控制器。新一代 N3 工艺降低了该芯片的能耗水平。
据台积电公开数据显示,N3 工艺是该公司目前最先进的 N5 工艺的下一代技术。与 N5 相比,N3 的晶体管密度将提升 70%,同功耗性能提升 10-15%,同性能下功耗降低 25%-30%。预计苹果公司在今年底发布的下一代 A17 SoC 也将采用该工艺制造。
量子光源成功在芯片上集成
最新一期的《自然·光子学》杂志发布了德国和荷兰科学家组成的国际科研团队的一项研究,该团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上。相比当前量子计算机原型使用的体积庞大的外部激光光源,新研究可以将量子光源集成到单颗芯片上,尺寸缩小到目前设备的 1/1000 以下,且能实现更好的稳定性、可扩展性,方便进行大规模生产。改技术有望成为可编程光量子处理器的基本组件,降低量子技术应用的成本。
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