苹果被台积电“咬了一口”。
苹果接受台积电涨价
1 月 17 日,据台湾媒体报道,苹果已接受台积电(TSMC)芯片涨价 ,并为其新处理器订购多达 15 万片 4nm 芯片。
报道称,苹果已经敲定了其下一代 A16 处理器的设计,该处理器将采用台积电的 4nm 芯片,预计将于今年下半年开始量产。
报道称,在芯片短缺的情况下,为了确保产能,苹果不得不接受台积电芯片价格上涨,并已与台积电签订合同,生产 12 万至 15 万片。
另据台媒报道,台积电将在 2022 年全面提高代工价格。尽管如此,但苹果作为台积电的最大客户,台积电对于苹果的涨幅会低于其他客户。
关于苹果 A16 的最新消息,报道援引供应链消息人士的说法称,苹果自研的新一代 A16 应用处理器已完成设计定案,其 CPU 和 GPU 内核数量与 A15 类似,将采用台积电 N4P 工艺,该 A16 应用处理器将搭载于新一代 iPhone 14 及 iPad 等产品。
N4P 工艺于 2021 年 10 月推出,虽然被叫 4nm,但其实仍属于 5nm 工艺版本。它是台积电继 N5、N5P、N4 后的第四个 5nm 工艺,即 N5 工艺的升级版。
台积电在性能简报中表示,N4P 工艺被证明是业内最具竞争力的技术,与 N5 相比,效率提升 11%,功耗降低 22%,密度提升 6%。
报道称,随着苹果下半年进入芯片备货旺季,A16 应用处理器将于下半年在台积电 Fab 18 工厂进入量产,届时,苹果将吞下台积电 12-15 万片 4nm 产能。
晶圆代工产值连续 9 个季度创下历史新高
2020 年下半年起,半导体行业开始出现缺货现象。进入 2021 年,缺芯已从个别企业、个别种类、个别用途的芯片短缺逐步蔓延至全球范围、涉及上百个行业的全面缺货。在全球半导体产业链供不应求的大背景下,各大晶圆代工厂不断扩大产能,频频刷新业绩新高,头部玩家更是借此“东风”赚得盆满钵满。
2021 年 12 月 2 日,据 TrendForce 集邦咨询最新调查显示,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,去年第三季晶圆代工产值高达 272.8 亿美元,季增 11.8%,已连续九个季度创下历史新高。
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电的业绩更是领跑全球晶圆市场。1 月 10 日,台积电公布 2021 年财务数据,显示其全年营收约 1.58 万亿新台币(约合人民币 3640.9 亿元),同比增长 18.5%,月度营收、季度销售额、年度总营收均创下历史新高。
1 月 13 日,台积电总裁魏哲家在业绩发布会上表示,预计今年全球晶圆代工产值有望增长 20%。复合增长率达到 15%-20%。“信心来自 5G、高性能计算产业的发展趋势,以及终端产品中半导体消费比重的不断提升。”
下图展示了全球 10 大晶圆代工厂的最新营收排名情况,国内最大的芯片代工厂中芯国际继续排名第五,增长不及排名前四的厂商,导致市场份额有所缩小。营收排名前四位的是台积电、三星、联电和格芯,都取得了超过 11% 的季度高速增长,而中芯国际只有 5.3%。
三星电子预计 2021 年第四季度实现营收 76 万亿韩元(约合 4043.2 亿元人民币),同比增长 23.48%,环比增长 2.73%,有望创下单季度营收历史新高。
联电 2021 年全年营收达 2130.11 亿元新台币,年增 20.47%,12 月营收达 202.8 亿元新台币,月增 3.14%,年增 32.65%,再创全年营收历史新高。
格芯预计,去年第四季度实现营收 18 亿 -18.3 亿美元,环比增幅 5.9% 至 7.6%,同比增幅 69.5%-72.3%,单季度营收有望刷新历史记录。
业内人士分析,目前,晶圆代工产业已连续五个季度维持凶猛涨势,今年第一季度也将维持上涨。从目前的情况来看,晶圆代工厂产能仍是满载,订单依旧爆满,台积电、联电等多家厂商均早早提出 2022 年第一季度涨价计划。
参考链接:
https://www.thestandard.com.hk/section-news/section/2/238082/Apple-bitten-as-TSMC-hikes-prices
https://min.news/en/tech/946eaaa5e51c84e36e4bd4ce7f55464e.html
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