英特尔：再给我五年，重回巅峰

落寞的芯片之王开启自救计划，芯片江湖风云再起。

据路透社 7 月 27 日消息，英特尔在本周一宣布制定新的架构路线图，同时其工厂将开始为高通代工芯片，目标是在 2025 年重新夺回在芯片制造领域的领先位置。

英特尔官宣新的架构路线图

据了解，英特尔在接下来的四年时间里布局了五代技术。

英特尔工艺路线图

 其中，去年推出的 10nm SuperFin 已经开始大批量生产，而从下一个制程节点开始，英特尔将引入新的命名体系，不再像过去那样以纳米为基础而命名，英特尔将根据性能、功率和面积进步来命名其节点。因此，Intel 的所有后续节点名称也将进行调整，新节点的命名依次是 Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A。

英特尔方面表示，改变命名是为了“帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知”。当前，英特尔已经建立了自己的代工服务业务，新的代工业务将直接与台积电和三星竞争，鉴于节点命名约定已经被打破，英特尔也需与行业其他公司保持一致。

至于未来的新节点 Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A 性能如何，英特尔表示 Intel 7（此前称为 10nm Enhanced SuperFin）每瓦性能比其前身 10nm SuperFin 高 10%-15%，目前也在量产中，明年一季度推出的 Alder Lake 客户端和 Sapphire Rapids 服务器将搭载 Intel 7。

Intel 4（此前称为 7nm）完全采用 EUV 光刻技术，可使用超短波长的光，刻印极微小的图样，将在每瓦性能上比其前身提高 20%。并将在 2022 年下半年“准备好投入生产”，2023 年上半年出货。

Intel 3 凭借 FinFET 的进一步优化和在更多工序中增加对 EUV 使用，较 Intel 4 将在每瓦性能上实现约 18% 的提升，在芯片面积上也会有额外改进，并将于 2023 年下半年开始用于相关产品生产。

在 2024 年上半年，英特尔计划开启一个“埃时代”：埃比纳米小一个数量级，1 埃 = 0.1 纳米。英特尔表示公司未来工艺节点的年度节奏，将从标准纳米级技术发展到小埃级晶体管。Intel 20A 是英特尔未来的第一个埃级工艺芯片，制程工艺技术上将与高通公司进行合作，并计划在 2024 年推出。

对于 Intel 20A，英特尔方面寄予厚望。英特尔高级副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 博士表示：“英特尔有着悠久的制程工艺基础性创新的历史，这些创新均驱动了行业的飞跃。我们引领了从 90 纳米应变硅向 45 纳米高 K 金属栅极的过渡，并在 22 纳米时率先引入 FinFET。凭借 RibbonFET 和 PowerVia 两大开创性技术，Intel 20A 将成为制程技术的另一个分水岭。”

为高通代工，欲在 2025 年重回巅峰

在内部决策失误、管理混乱等困境下，英特尔曾经引以为傲的芯片业务近年来屡被竞争对手超越，为自救，英特尔开始将目光放在代工业务上。

据英特尔方面介绍，英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊，英特尔表示其下的工厂将开始为高通制造芯片。

其中，主导手机芯片的高通将采用英特尔的 20A 芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。亚马逊当前尚未使用英特尔的芯片制造技术，但将使用英特尔的封装技术

虽然英特尔并没有详细说明与这两个大客户签订的订单金额，但英尔特 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在以“英特尔加速创新”为主题的全球线上发布会中难掩兴奋地表示，“今天公布的创新技术不仅有助于英特尔规划产品路线图，同时对我们的代工服务客户也至关重要。业界对英特尔代工服务（IFS）有强烈的兴趣，今天我很高兴我们宣布了首次合作的两位重要客户。英特尔代工服务已扬帆起航！”

此外，帕特·基辛格还表示，“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。英特尔正利用我们无可比拟的持续创新的动力，实现从晶体管到系统层面的全面技术进步。在穷尽元素周期表之前，我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步，并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。”

昔日的芯片之王深陷困境

在芯片产业，英特尔曾是当之无愧的巨头。不过文化上的自满与错失移动浪潮的战略失误，已经令这位芯片巨头远远落后于其他竞争对手。

当前，全美最有价值芯片厂商的头衔也早已落入英伟达公司囊中。英伟达专业设计图形处理器，并将大部分制造业务外包给亚洲合作方——相比之下，英特尔则控制着约八成计算机处理器市场，并在服务器、特别是数据中心设备领域拥有更高份额。

但问题在于，英特尔传统意义上的“大客户”，包括 Amazon.com、苹果与微软，如今都在着手设计原研芯片并雇用外包制造商进行生产代工。

英特尔的另一位竞争对手 AMD 更是鲜明地打出了“无晶圆厂”芯片厂商的旗号，而且 AMD 的 7 纳米产品已经开售了几个月之久。Advisors Capital Management LLC 合伙人兼长期芯片分析师 JoAnne Feeney 表示，“目前，芯片制造端的发展进程已经完全脱离了设计端的掌控。” 

此外，英特尔曾引以为傲的高端个人计算机芯片业务同样陷入风险当中。苹果目前已经开始设计用于 Mac 笔记本电脑及台式机的原研芯片，并于去年 11 月推出三款全新机型。

（延伸阅读：《砸 200 亿美元进军芯片代工，英特尔孤注一掷的自救》）

“外患”之下，英特尔的“内忧”也不少，比如管理混乱、高管动荡等等。今年 1 月 13 日，英特尔宣布，公司董事会已任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新一任首席执行官，该任命自 2021 年 2 月 15 日起生效。而前 CEO 斯旺在任仅仅 2 年多，这也是英特尔史上任期最短的 CEO。

新 CEO 上任后，英特尔于困境中开启了自救计划，其中就包括进军芯片代工产业。

在今年 3 月，帕特·基辛格在“工程技术创未来”全球直播活动上正式发布全新、雄心勃勃的 “IDM 2.0” 战略计划。这一计划主要包括三个部分：未来更多的英特尔自有芯片制造业务将外包给第三方代工厂，例如台积电等，解决 7nm 开发进度慢这一危机；并且向美国亚利桑那州投资 200 亿美元建造两座全新的芯片厂，扩产巩固英特尔 IDM 龙头地位；以及设立新的分支部门“英特尔代工服务部”（Intel Foundry Services），利用英特尔工厂为外部半导体设计公司代工制造芯片。

芯片代工计划帮助英特尔开启自救，而新的工艺路线图则有望帮其开启下一个芯片未来。至于前景如何，只能先交给时间了。