工资 2 到 2.5 倍，国内两大芯片厂被曝挖走台积电 100 多位工程师

自去年以来，中国两家芯片厂商被曝从台积电聘请了 100 多位资深工程师和经理，开出的薪水多达台积电的 2 到 2.5 倍，而台积电本身已经是芯片行业薪资待遇的“排头兵”。

中国芯片厂商“高薪挖角”台积电

根据《日经亚洲评论》报道，自去年以来，两家中国芯片厂商一共从台积电“挖走”了 100 多名经验丰富的工程师和管理人员，这两家芯片厂商分别是 泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）、武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）及其多家联营公司和子公司 ，这几家公司在业内知名度并不高。

根据报道，两家公司除了各自聘用了 50 多 位 前台积电员工外， 其内部管理者同样来自于台积电，本次挖角的目标是开发 14 纳米和 12 纳米工艺制程的芯片。

武汉弘芯和泉芯集成电路分别成立于 2017 年和 2019 年，是国内半导体行业的中坚力量。武汉弘芯团队拥有丰富的 14 纳米及 7 纳米以下节点 FinFET 先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。

据行业组织 SEMI 称，芯片制造设备支出是衡量未来芯片设施投资的指标，而中国是全世界拥有新建或计划建设的芯片工厂数量最多的国家，预计到 2020 年至 2021 年，中国在芯片制造设备上的支出将超过其他国家。中国最大的芯片代工厂中芯国际集成电路制造有限公司近期第二次提高了其资本支出，2020 年的资本支出 将 达到 67 亿美元。7 月 31 日， 中芯国际还发布公告称将与北京经济技术开发区管委会订立合作框架文件，生产 28 纳米及以上集成电路芯片。

一位知情人士表示：“弘芯给出的待遇是惊人的，他们给出的薪资和奖金是台积电薪资和奖金总额的 2~2.5 倍。”台积电非常担心人才流失，尽管人才流失可能不会立即影响其在该行业的领先地位。”

一位知情人士告诉日经新闻，当济南泉芯在台湾南部开始运营研发基地时，台积电感到不安，因为台积电 5 纳米工艺芯片的生产工厂就在那附近。

研究公司 Gavekal Dragonomics 的分析师 Dan Wang 表示，中国芯片厂商 有能力雇佣大量台湾和韩国工程师，包括初级工程师和高管。Dan Wang 称：“他们为工程师们提供了丰厚的薪资待遇和广阔的发展机会，而这些人如果留在原地则没有多少发展空间。”

台积电在回应日经新闻的置评请求时，强调其人员流动率较低，并致力于培养优秀员工队伍。员工是台积电最重要的资产。我们致力于为员工提供具有挑战性且积极向上的工作环境，也同样为他们提供了长期的职业发展空间。近年来 ， 我们年平均员工流动率不到 5%。我们将继续努力保留这一现状，并积极培养内部人才。”

台积电是芯片行业薪资待遇的“排头兵”

此前，AI 前线在 《“一挖就走”，中芯国际为什么留不住人？》 的报道中曾提到：台积电是芯片行业薪资待遇的“排头兵”。

一位半导体投研从业者陈穰（化名）曾告诉 InfoQ，台湾相关专业毕业生刚进入台积电，起薪有约 50 万元以上的年薪，干上几年，薪水 + 股票分红便可拿到 200 万元左右，如果再干长一点做到部门小领导可能就有好几百万元年薪。老员工大都有台积电的股票，而股票的分红则非常可观要比工资高不少，他有位从已经台积电退休的朋友，每年仅台积电的股票分红能拿到数百万元。

相比较之下，国内目前的芯片大厂中芯国际一线工程师的平均年薪不到 15 万元，开给知名实验室出来的博士年薪也不到 30 万元，这个水平只有行业龙头台积电的几分之几，对很多技术人来说没有太大吸引力。这也导致台积电在 2018 年的主动离职率仅为 4.8%，中芯国际比它高出 5 倍。在 2015-2019 年，台积电的离职率也稳定在 5% 以下。

在芯片行业，各大厂商间“挖人”现象普遍且频繁，这背后的深层次原因是国内芯片半导体领域人才缺口严重。

有数据统计，我国芯片行业缺口达 30 万。预计到 2021 年，全行业人才需求规模约为 72.2 万人，换句话说，到 2021 年，我国芯片行业仍然存在 26.1 万人的缺口。

加之芯片行业目前在高速发展期，新项目多，新厂建设如火如荼，对人才更高的渴求促使刚起步的新公司不惜以更高的薪水挖人。

如今，国内两家芯片厂商拿出可能高达台积电 2.4 倍的薪水挖人，这笔数额可谓是十分可观。但是，人挖到了也要做好“育、用、留”的工作。

半导体属于人才、技术和资本壁垒均高的领域。由于我国半导体发展基础较薄弱，人才培养速度还跟不上。国内仅有少数高校开设了集成电路设计与集成系统专业，现在半导体行业的从业者多来自计算机、IT、化工、物理等各个行业。

与先进的国外大企业相比，国内半导体企业也缺乏相应的内部培养机制。一位前中芯国际员工在看准网回忆起他的工作经历，“感觉学不到什么技术，没有人培训半导体相关知识”。

目前，国内的芯片半导体公司对外部人才的依赖性很强，业内高端的芯片人才绝大多数拥有海外背景，他们往往都是被挖来的，本土化芯片人才较少。与 国 外相比， 国内 在培养 半导体 人才上还有一定差距，但总体上看，本土化的趋势不会变，未来将有可能培养出更多人才 。

参考链接：

https://asia.nikkei.com/Business/China-tech/China-hires-over-100-TSMC-engineers-in-push-for-chip-leadership