有消息称,未来 5-10 年,芯片赛道将涌现出数家市值过万亿的公司,N 家市值过千亿的公司。但高收益常与高风险并存,这条赛道注定道阻且长。
字节正大量招聘芯片工程师
据《科创板日报》7 月 13 日报道,字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师,如 SoC 和 Core 的前端设计,模型性能分析,验证,底层软件和驱动开发,低功耗设计、芯片安全等。知情人士称,这或是字节跳动准备自研芯片。
InfoQ 查询字节跳动招聘网站搜索发现,芯片相关在招岗位超百个。其中,带有“芯片”字样的招聘岗位共 31 个,包括芯片定制 IP 设计、芯片 IT/CAD 工程师、芯片 IP 研发流程专家等;带有“SoC”字样的招聘岗位共 82 个,包括 SoC 系统软件工程师、SoC 架构设计、SoC 验证工程师等。
有脉脉用户表示,目前字节芯片人数不多,但项目比较多,2022 年会启动很多项目,着重做多个模块。“(字节做芯片)自产自用风险低,不用担心像其他公司一样要先盈利,未来要不要商用还待定,但你要小心遇到一些不靠谱的 HR,脉脉上吐槽的好多,总体来说薪资开的中等吧,HC 量三位数还是挺缺人的。”某用户在脉脉社区评论道。
据悉,字节芯片研发团队已组建 1 年多,目前主攻三个芯片方向:服务器芯片、AI 芯片以及视频云芯片。
其中,服务器芯片团队的负责人为北美高通的资深芯片人士卢山。另有消息称,字节也从华为海思、Arm 公司吸纳了不少人员。有知情人士表示,这或是为服务器 Arm 芯片、AI 芯片的流片做准备。
字节自研芯片早有苗头
事实上,字节走上自研芯片道路早有苗头。
早在 2018 年 4 月,字节跳动副总裁杨震原就曾表示,字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理,平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力,芯片采购和应用需求非常大,正在芯片相关领域积极寻求突破。
2021 年 3 月,有媒体报道称,字节跳动正在自研云端 AI 芯片和 Arm 服务器芯片。字节跳动相关负责人回应称:是在组建相关团队,在 AI 芯片领域做一些探索。有脉脉网友表示,字节芯片团队大概在 2020 年年底组建。
在互联网大厂中,自研芯片并不罕见,此前 BAT 均已开始自研芯片,小米、OPPO 也纷纷开启自研芯片时代。
字节为何走上自研芯片道路?有接近字节跳动的人士表示,一方面是为了降低芯片采购成本,另一方面,自研芯片可根据自身业务来自定义,能够自主优化性能。互联网巨头 BAT 三家基本都在造芯,而字节跳动的加入,势必会带来国内芯片研发的又一波浪潮。
自研芯片有多难?
芯片是一个市场容量大、天花板很高的赛道。有数据表示,未来 5-10 年,芯片赛道将涌现出数家市值过万亿的公司,N 家市值过千亿的公司。
不过,造芯难、赚钱速度慢也是不得不承认的现实,毕竟芯片产业周期长、投资高、回本速度慢。
此前,拥有 3000 亿资产的芯片巨头紫光集团爆发严重债务危机,于 2021 年 7 月申请进入破产重整程序。
2022 年 7 月 13 日,在完成股权交割后,紫光集团董事长李滨谈及集团走向破产重整问题时表示,除了资金方面的错配以外,还缺少两个东西:一是产业协同,集团内的企业都是各自为战,没有资源共享、协同管理,没有发挥出合力;二是产业链建设,集团下属企业众多、体系庞大,却没有进行完整的产业链布局,部分关键环节存在明显的短板。
另一方面,芯片制造工艺极其复杂。据芯论语此前报道,芯片的复杂性是由精密至极和规模巨大两个特点决定的,主要包电路结构、EDA 工具、制造设备、制造程序、条件保障等方面的复杂性。
电路结构复杂:芯片应用五花八门,芯片内部的结构也千变万化。
EDA 工具复杂:EDA 工具软件就是电子设计自动化软件(Electronic Design Automation)。这样的软件要能把数十亿(甚至更多)晶体管摆放在面积不到 1cm²(甚至更小)的硅片上,并且连接成想要的电路功能。同时,还要具有仿真和验证功能,保障送去芯片制造厂(晶圆厂)的设计数据万无一失。随着制造技术的更新和换代,EDA 工具还要随之更新和升级。EDA 工具软件是最难设计的软件。
制造设备复杂:芯片制造用到的设备很多,主要包括单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶圆减薄机、晶圆划片机、引线键合机等等。
制造程序复杂:芯片制造过程一般包括芯片设计、晶圆片制造、晶圆上电路制作、封装和测试等几个过程,其中晶圆上电路制作过程尤为的复杂。
条件保障复杂:芯片制造除了设备重要外,水、电、气的条件保障也很重要。水是纯水;芯片制造厂要有双变电站、双线路的备份供电保障,防止电站和回路出现故障时停电;气体是指生产中要用到十多种化学气体,主要包括氧、氢、氮、氩、氦、氢化物、卤化物等。
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