5G 一周热闻：华为夺联通 5G 大单，首张 5G 电话卡发放

2019 年，5G 的发展步伐越来越快，大小新闻不断。美国第四大运营商 Sprint 起诉第二大运营商 AT&T，声称后者使用虚假 5G 标签误导消费者一事让市场冷静了不少。回归到实践层面，国内三大运营商一直在寻求 5G 测试场景，并积极与华为等企业合作，临时牌照有望在上半年发放的消息足以让整个市场振奋一段时间。

国内部分

中国移动抛出光缆大单，规模达 1 亿芯公里

2 月 12 日，中国移动发布 2019 年普通光缆产品集中采购项目，预估采购规模约 331.20 万皮长公里，折合 1.05 亿芯公里。根据公告信息，本项目采用份额招标，中标人数量为 10 至 13 家，这是中国移动继 2017 年 11 月 16 日之后，首次启动 1 亿芯公里以上的普通光缆集采大单，根据前两次集采结果，A 股公司中，亨通光电和中天科技的中标份额大幅提升。

5G 网络试用时期已定，临时牌照预计上半年发放

三大运营商预计在 2019 年第三季度开始试用 5G 网络，目前运营商正积极准备 5G 网络的搭建，力争于 2020 年 5G 网在全国正式启用。

在技术测试层面，根据 5G 推进组发布的消息，截至 1 月 23 日，5G 第三阶段测试基本完成，基站与核心网设备达到预商用要求，按照官方披露的发牌节奏，今年上半年，中国将在若干城市发放 5G 临时牌照。

华为 5G 技术联手北京联通 5G 网络 峰值网速达到 3088Mbps

由于目前市面上还没有支持 5G 网络的手机，为了让用户体验 5G 网络，中国联通使用 5G CPE 将 5G 信号转为 Wi-Fi 信号，以扫码接入方式供体验者使用。通过华为 DC 双连接技术（5G 终端通过 4G 和 5G 网络双连接，实现更高覆盖），现阶段展示的中国联通 5G 网络峰值网速能达到 3088Mbps（386 MB/s），这应该是目前所有运营商中，5G 网络公开测试最快速度。

华为拿下联通 5G 大单 系 5G 商用之前最大规模

2 月 13 日，中国联通公示中标候选人：华为获第一名，投标报价约为 281.4 亿元；中兴通讯获第二名，投标报价约为 267.5 亿元；爱立信获第三名，投标报价约为 209.6 亿元；诺基亚获第四名，投标报价为 346.8 亿元。本次招标涉及 L900 及 L1800 基站 41.6 万站、L1800 整合、软件功能等，是 5G 商用之前国内最大规模的招标项目。

中国电信将设立 5G 创新中心 编制达 50 人

日前，有媒体报道称中国电信将设立 5G 创新中心，作为承担 5G 推进过程中的阶段性实体机构，开展 5G 工作。

中国首个 5G 智慧高速公路项目落地湖北

中国移动湖北公司表示，随着中国首个 5G 智慧高速公路项目落地湖北，目前正在规划选择该省境内高速路段进行前期的 5G 基站选址建设，同步智能收费测试。此外，5G 智慧高速无人驾驶也进入申请测试阶段。

华为联合中国电信完成首个 5G IPRAN 现网试点

近日，华为联合中国电信在成都顺利完成首个 5G IPRAN 的现网试点，实现现网 IPRAN 升级支持 5G 业务、新老设备混合组网等多种复杂场景验证，并针对 SR/EVPN/IPv6 等关键技术点及新旧技术互通等场景进行试点。

中国电信发国内首张 5G 电话卡，潘石屹首尝鲜

根据报道，中国电信已经下发首张 5G 网络 SIM 卡，也就是 5G 手机电话卡，SOHO 中国董事长潘石屹率先尝鲜。早前，中国电信就曾与 SOHO 中国签订 5G 战略合作协议，根据双方商定，中国电信将向 SOHO 中国北京楼宇入驻用户提供 5G 网络覆盖。

国际方面

一加将在 MWC2019 展示 5G 原型机

Twitter 知名爆料人 Roland Quandt 透露，一加将在 MWC2019 上展示其 5G 原型机，一加创始人兼 CEO 刘作虎、一加联合创始人 Carl Pei 将前往巴塞罗那与英国电信公司 EE、高通公司高层管理进行洽谈。

硬核广告牌：没华为的 5G 就像没新西兰队的橄榄球赛

新西兰的一座机场近日出现一面霸气十足的广告牌。广告语直译为：“没有华为参与的 5G，就像是没有新西兰队参与的橄榄球赛，不要错过最先进的 5G 技术所带来的便利性”。橄榄球在新西兰人民心中的地位，就像兵乓球在国人心中的地位，这句话足以让人泪目。

德国不排除华为参与 5G 建设工程

近日，德国方面经过考量，最后决定不排除使用华为 5G 设备的可能，但条件是要提升公共安全标准并加强信息安全。

苹果被爆计划自研 5G 调制解调器

近日，路透社在报道中声称苹果公司正式成立调制解调器开发团队，由现处理器主管 Johny Srouji 负责。据悉，Srouji 于 2008 年加入苹果，担任硬件技术副总裁，负责首款片上系统 A4 开发，并于 2015 年成为该部门的高级副总裁，直接向首席执行官 Tim Cook 汇报，目前是苹果公司官网上列出的 17 位高管之一，负责所有 A 系列、M 系列、S 系列和 T 系列芯片开发。