在 10 月 15 日举办的财报会议上,全球最大的芯片代工企业台积电对业界热议的话题作出回应,其中包括是否获得对华为供货的许可证、是否有客户因中芯国际遭美国限制而转单、英特尔将部分晶圆制造业务外包等等。
“不会。”当被问及今年第四季度是否会向华为出货时,台积电总裁兼副董事长魏哲家在会议上直言,此前美国商务部规定向华为出货的截止时间是 9 月 15 日。
对于有报道称台积电已取得对华为供货的许可,魏哲家表示,“我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证)的状态。”他强调,台积电会遵循美国法规。
近日,中芯国际确认遭到美国出口限制,有媒体提问是否有客户向台积电咨询转单合作,对此,魏哲家仅回应称台积电正在评估事件对行业的影响。
此外,英特尔日前表示由于 7 纳米技术遇阻,考虑将部分芯片生产业务外包。外界预测,英特尔可能会选择与台积电合作。魏哲家就此回应道,不会评论某一客户和产品,英特尔是公司的重要合作伙伴。
尽管面对不少地缘政治的干扰,台积电公布的业绩仍远高于市场预期。财报显示,台积电第三季度录得营收 121.4 亿美元,较 2019 年同期增加 29.2%,比上一季度增加 16.9%。同时,台积电将 2020 年的全年营收上调增长 30%以上,而不是之前预估的 20%。
按业务划分,台积电第三季度的智能手机业务占营收 46%,环比上涨 12%;HPC(高性能计算)占 37%,环比增加 25%;物联网、汽车电子和消费电子分别占 9%、2%和 3%。
台积电财务长暨发言人黄仁昭表示:“台积公司第三季的营收受益于由 5G 智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入 2020 年第四季,我们预期 5G 智能手机的推出和 HPC 相关应用对 5nm 制程需求强劲,将支持公司业绩持续成长。”
从制程来看,5nm 制程出货占该公司今年第三季晶圆销售金额的 8%;7nm 及 16nm 制程出货分别占全季晶圆销售金额的 35%和 18%。总体而言,先进制程(包含 16nm 及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的 61%。台积电预估,明年 5nm 营收贡献将接近或超过 20%。
虽然有不少分析师提出供应链客户产品库存高的问题,台积电方面则对此不太担心。魏哲家表示,由于疫情、以及客户为了确保供应链的安全,目前库存确实高于季节性水平,并且可能会持续一段时间。但 5G、高效能运算等应用长期趋势不变,有信心 2021 年和 2022 年的市场需求将回升,跟上库存。
由于客户需求加大,为扩充 5nm、先进封装产能及建置 3nm 产能,台积电不排除进一步提高资本支出,今年或明年可望达 180 亿至 200 亿美元。
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