2020 年 6 月 19 日,英特尔在线上举办了主题为“‘芯’存高远 智者更强”的数据创新峰会暨新品发布会。会议围绕各行业数字化转型、加速智能变革、助力智能新基建建设等当下热门话题展开。
会上,英特尔宣布推出了最新的数据平台产品组合,包括集成 AI 加速的英特尔第三代至强可扩展处理器、英特尔首个人工智能优化 FPGA Stratix 10 NX、第二代英特尔傲腾持久内存、最新英特尔 3D NAND SSD 及相关软件解决方案。
发布全新 AI 优化数据平台产品组合
人工智能和数据分析是未来 10 年的关键工作负载,英特尔针对人工智能优化的硬件和软件解决方案使客户能够在数据中心、边缘以及包括物联网传感器、自动驾驶汽车和移动计算平台在内的端点领域,快速开发和部署人工智能。此次英特尔推出的硬件和软件产品组合是专为人工智能和数据分析工作负载而进行了优化,亮点包括:
第三代英特尔至强可扩展处理器是首批内置 bfloat16 支持的主流服务器 CPU,而 bfloat16 则是英特尔深度学习加速(英特尔 DL Boost)功能当前主打的指令集技术。第三代英特尔至强可扩展处理器支持最新一代英特尔傲腾持久内存,从而应对更大的数据分析挑战。
英特尔傲腾持久内存 200 系列是英特尔的下一代持久内存模块,可支持更大的内存容量,并以最快速度访问持久存储的数据。与第一代产品相比,英特尔傲腾持久内存 200 系列的平均内存带宽增加了 25%。
英特尔 Stratix10 NX(Primero Springs)是英特尔首款针对 AI 进行优化的 FPGA,可为自然语言处理和欺诈检测等应用提供高带宽、低延迟的 AI 加速。通过集成高带宽内存、加速矩阵和矢量运算,以及通过英特尔以太网最大程度地提高连接吞吐量,Stratix10 NX FPGA 针对跨多节点大型模型的实时 AI 加速进行了优化。
英特尔 D7-P5500 和 P5600 TLC 3D NAND 固态盘基于英特尔最先进的 TLC 3D NAND 介质,并采用全新的 PCIe 控制器和固件,可为 AI 和大数据分析负载实现性能与容量的更优平衡。
结语
如今,AI 及数据分析为金融、健康医疗、工业、通信及交通等多行业客户开启了全新的机遇。据 IDC 预测,到 2021 年,75%的商业企业的各类应用将应用人工智能;到 2025 年,所有数据中将有约四分之一是实时产生的,而在这一庞大的增量中有 95%的数据将通过各种物联网(IoT)设备产生。
英特尔发布的全新的 AI 软硬件产品组合,将在数据中心、云和智能边缘领域支持客户进一步加快人工智能和数据分析等工作负载的开发和部署。
此外,在此次峰会上,来自华大基因、金山云、国电南瑞集团、腾讯云、阿里云等各行业用户代表,也在主题演讲环节分享了他们部署 AI 和数据分析解决方案、推动 IT 架构转型、提供创新云计算服务的最佳实践。
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