7 月 16 日,中国内地芯片代工巨头中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)在 A 股科创板正式挂牌。
图片来源:中芯国际官网
上市首日,中芯国际以 95 元/股的价格开盘,较发行价涨 246%,开盘后股价小幅震荡,截止 7 月 16 日收盘,中芯国际股价涨 201.97%,报 82.92 元,市值高达 6137 亿元。
中芯国际此次 A 股 IPO 创下了科创板募资额最高、过会最快等记录,也成为 A 股科技股中市值最高的半导体企业之一。
中芯国际发行价为 27.46 元/股,初始发行 16.86 亿股,超额配售选择权全额行使后,发行总数股增加至 19.38 亿股,对应募资额最多可达 532 亿元,是名副其实的“募资王”。
从 6 月 1 日提交申请获得受理,到 6 月 4 日开始接受问询,再到 6 月 7 日交出问询答卷,直至 6 月 19 日上会通过,中芯国际闯关科创板的每一步,都在创造科创板的最快纪录。
据招股书披露,中芯国际此次科创板 IPO 约 40%资金用于 12 英寸芯片 SN1 项目,约 20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余约 40%作为补充流动资金。其中,12 英寸芯片 SN1 项目募资将用于满足建设 12 英寸生产线项目的部分资金需求,使其生产技术水平提升至 14 纳米及以下,目前产能已达 6000 片/月,目标月产能 3.5 万片,投资总额达 120.4 亿美元。
在先进工艺上,中芯国际比起台积电、三星等全球行业巨头仍有不小的差距。从营收上看,一个台积电相当于 10 个中芯国际。按制程技术划分,2019 年中芯国际超过一半的营收来源于 90nm 及以下先进制程的晶圆市场,占比为 50.7%,66/65nm 的营收占比为 27.3%。
而台积电方面,7nm 工艺已经占其 2019 年营收的 27%,并取代 16nm 工艺成为台积电最大的收入来源。同时,台积电预计 2020 年资本开支将达到 150 亿美元至 160 亿美元,是中芯国际的 5 倍多。
中芯国际在发布 2019 年年报时表示,为了满足客户及市场需求,2020 年将启动新一轮资本开支计划。
“资金不足,一直是影响我国芯片产业发展的重要因素之一。作为芯片代工厂的中芯国际,虽然通过科创板上市,可以募集更多资金补贴研发费用,但是还未到能够自我造血的水平,依然随时需要输血。” 深度科技研究院院长、前中信证券高级副总裁兼互联网首席分析师张孝荣对 InfoQ 等媒体表示,中芯国际当下的战略问题,是要更好地解决人才和技术的问题,技术需要一定的时间积累;人才方面,首先要留住自家人才,稳定队伍,然后再吸引国际人才,找到顶级大牛。
中芯国际联席 CEO 赵海军曾公开表示:“做晶圆代工厂第一名赚钱,第二名基本不赚钱,第三名亏钱,所以一定要争做前二名。”
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