断供之下：华为手机拥抱联发科，网友：以后还有麒麟芯吗？

众所周知，受制于美国技术出口管制，华为自研芯片生产遇阻。随着近期华为和荣耀发布的多款新机相继采用联发科芯片，知乎上的一条热榜问题备受关注：华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

这个问题或许有些过于悲观和绝对，但也进一步说明了华为自研芯片的处境之艰难。

自研芯片生产受阻

华为的手机出货量位居全球第二。在基带、射频等关键环节，华为大量采用海思自研芯片。近几年，华为旗舰机基本都搭载自主研发的麒麟系列芯片，而这些芯片基本上由委托台积电生产。

但在美国商务部工业和安全局于 5 月 15 日进一步强化对华为使用美国半导体技术的限制后，台积电要给华为造芯这件事变得困难起来，业内亦频繁传出华为麒麟芯片的可能应对解决方案。

代工方面，台积电制程技术是公认的全球领先。但多家机构分析均认为，华为在 5 月 15 日后若想额外增加投片，都需要经过美国商务部批准（在此日期前已经投片的不受影响）。据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为 16/12nm（含）以下先进制程，其中 16/12nm 产品以 5G 基站相关芯片为主，另外还有中端 4G 智能手机 SoC 麒麟 710。海思今年已有少量麒麟 710 转投片至中芯国际 14nm 制程，并且由中芯国际制造的麒麟 710A 芯片已经开始用在华为荣耀 Play4T 手机上。

纯国产“中国芯”手机，搭载由中芯国际生产的麒麟 710A 芯片

但中芯国际 14nm 目前的产能利用率不高，台积电在先进制程上的地位仍难以取代，更何况，半导体代工厂很难建设一条完全没有美国设备的生产线。此外，业内也有传三星或给华为代工的消息，但三星身份多样，在芯片制造领域，三星与台积电是竞争对手。同时，三星既是目前全球最大的智能手机厂商，也是最大的存储芯片制造商，还是大多数高端智能手机所使用的 OLED 屏幕的主要供应商，牵涉的利益关系极其复杂。

芯片制造转移之外，从其它芯片厂商购买芯片来替代也是一个解决方法。那么，华为能选择哪些芯片厂商？在去美化策略下，选择高通的可能性不高。结合其它厂商当前的实力来考量，目前联发科的可能性最大。

早在 6 月初，《日经亚洲评论》便援引消息人士说法称，华为向联发科采购的芯片数量比以往大涨300%。据工商时报统计，今年以来，华为畅享和荣耀系列共有 7 款新机采用了联发科芯片，包括 4G 芯片 Helio P35 和 5G 芯片天玑 800 系列，预期下半年和明年华为还将推出更多搭载联发科 5G 芯片的新机，而联发科明年量产的 5nm 5G 芯片也有可能导入华为手机。

台媒预测，华为此前委托台积电代工的海思麒麟 1020 芯片将在 8 月和 9 月出货约 2 万片晶圆，可以支撑 850 万到 900 万部华为 Mate 40 手机的出货需求，但明年估计就没有麒麟 1020 芯片可用了。因此，明年华为 P50 系列很有可能搭载联发科的 5nm 处理器，而不是自家的麒麟芯片。

联发科受益？

据 GIZMOCHINA 报道，基于目前对 5G 芯片的高需求，联发科已经三次接洽台积电。希望每月增加超过 20000 片晶圆订单（包括 7nm 和 12nm 制程），还希望填补台积电失去华为订单后的 5nm 制程空缺。

报道指出，联发科前两波芯片订单主要集中在 7nm 和 12nm 制程，下一代中高端 5G 移动芯片则会使用 5nm。某种程度上，美国对华为的制裁也加速了联发科 5nm 芯片的发展。

2019 年 11 月，联发科发布天玑 1000，试图在 5G 旗舰级智能手机芯片市场占据一席之地，但结果并不如意。去年 12 月，OPPO Reno3 就采用了联发科的天玑 1000L 处理器，但这款机型销量不是很好，因此有传闻称联发科 5G 芯片遭遇 OPPO 砍单。

不过联发科并未放弃，5 月 7 日，联发科发布了天玑 1000 系列增强版天玑 1000+，期望通过优化用户体验的方式重新打动客户。5 月 19 日，iQOO 发布首款基于天机 1000+的机型——iQOO Z1。

此外，联发科还在 5 月 18 日发布了天玑 820。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，天玑 1000+定位旗舰级，而天玑 800 和天玑 820 主要面对更广大的用户群，下半年还会推出更多的 5G 产品面向更广大的用户群。没多久，红米发布的新机 Redmi 10X 便首发搭载天玑 820。

台湾经济日报 7 月 7 日报道指出，联发科中端天玑 600 系列芯片有可能在这个季度推出，并将成为联发科第四季度 5G 芯片出货主力。

随着联发科 5G 芯片的阵容越来越大，联发科 5G 芯片业务的前景也被普遍看好。

不过，华为向联发科采买芯片的事在近期被有关媒体解读为帮华为代购台积电芯片，是一种规避制裁的途径。对此，联发科在 6 月 2 日发布澄清公告称，“日本经济新闻”日前报道有关“华为拟规避制裁通过联发科采购台积电芯片”，以及其他引述该报道的相关新闻存在错误。

公告称，相关错误报道以“走后门”“迂回采购、代购”“规避法令”“采购量多三倍”等用语影射本公司，误导投资人及社会大众，联发科严正驳斥。联发科一向遵循相关全球贸易法令规定，同时本公司手机产品均为标准品，并无任何为特定客户特制。联发科称，其保留法律追诉权。

不可忽视的风险

虽然美国的管制主要影响华为海思的芯片生产能力，对第三方芯片设计企业向华为供货暂时没有影响。但有业内观点认为，华为从其它芯片厂商购买芯片也有可能相当于间接采用了美系技术。

有行业分析人士对 InfoQ 表示，当前对于华为购买联发科芯片是否相当于使用美系技术这点并不好界定，因为华为买的是产品，而现成的产品很难这样界定，因为产品“谁都可以买”。

因此，对于华为未来能否从第三方厂商购买芯片，也还得看美国下一步会否实施更为严厉的出口管制规定。

天风国际证券分析师郭明錤 6 月 29 日发布的报告显示，市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观，投资人应等待美国进一步宣布华为禁令细节再做打算。

郭明錤指出，自美国在 5 月 15 日宣布华为新禁令后，市场预期联发科的华为手机芯片供应比重将会显著增加，联发科在今年下半年及明年出货华为芯片量将分别达 2500~3000 万与 1 亿颗以上。

“不过，这个乐观预测的假设前提有三点：一是台积电不能帮海思制造手机芯片；二是美国不允许高通出货 5G 手机芯片给华为；第三则是美国允许联发科出货 5G 手机芯片给华为。”郭明錤强调。

图片来源：中芯国际官网

此外，就连华为转单中芯国际代工的方案也同样存在隐忧。中芯国际即将登陆科创板，其招股书提到：2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”，2020 年 5 月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

“美国是否会禁中芯国际无法判断，我们认为现在更多是去拼产业链速度的时候。中芯国际在前期的法人说明会中表示，要在今年加大 11 亿美金的 CapEx（资本性支出）。多采购点设备、多备点产能总是没错的。而且华为前期有大规模备货加单，按照最悲观预期，也足以支撑 3~6 个月。”在美国对华为限制升级后的第二天，信达证券电子行业首席分析师方竞在一场面向投资者的会议中说道。

“我们也和公司（华为）做过交流，最悲观的情况下，就是华为海思最终变成 IP 公司，保留核心的 IP 授权业务，而研发人员化整为零，去支持其他国产芯片公司。”方竞表示。

据了解，美国针对华为的出口禁令详细规定或将在 7 月 15 日进一步公布，InfoQ 也将持续跟进报道。

本文由 InfoQ 粤港澳大湾区内容中心采访报道，我们重点关注大湾区 AI、金融科技、智能硬件、物联网、5G 等前沿技术动态及相关产业、公司报道，寻求报道或进一步交流可联系邮箱：kimmy.luo@geekbang.com。