对于今年的 MWC 大会,大众几乎将所有注意力都放在了 5G 之上,各大设备商纷纷推出自己的 5G 相关设备。据统计,本届 MWC 大会截至目前共展出 7 款 5G 手机,多款芯片和路由器,个别厂商甚至承诺会于今年内上市。本文盘点了截至目前公布的所有 5G 相关设备信息,供读者参考。
5G 手机
华为 Mate X
Mate X 是一款可折叠 5G 手机,折叠状态下正面是一块 6.6 英寸屏幕,背面是一块 6.38 英寸的狭长副屏,整体厚度控制在 11 毫米,展开后变成 8 英寸平板,厚度为 5.4 毫米。
其他规格信息:
处理器:麒麟 980、巴龙 5000
电池:4,500mAh
内存:8GB+512GB 存储
价格:2,600 美元
尺寸:折叠 11 毫米厚,展开 5.4 毫米厚
LG V50 ThinQ 5G
LG V50 ThinQ 5G 除了名称过长一直被吐槽外,其引起关注的另一大亮点是 Hand ID 的新型生物识别安全措施,支持通过挥动手来进行解锁屏幕、切换应用等操作。 此外,新款 LG 旗舰产品采用双屏幕外壳,可有效将手机变为可折叠式。
其他规格信息:
处理器:Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池:4,000mAh
内存:6GB+128GB 存储
价格:未知
三星 Galaxy Fold
Galaxy Fold 可能是 MWC 中最受关注的 5G 手机之一,其同样是折叠机型,采用 7.3 英寸 1536×2152 Super AMOLED 展开式显示屏和 4.6 英寸封面显示屏,搭载 Wireless PowerShare 功能,可以给支持无线充电的手机进行充电,支持 AKG 双扬声器,并计划于 4 月 26 日上市。
其他规格信息:
处理器:Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池:4,380mAh
内存:12GB+512GB 存储
价格:1980 美元
尺寸:折叠 17 毫米厚
三星 Galaxy S10 5G
三星 S10 5G 可能会吸引顶级客户的注意,采用 6.7 英寸 1440×3040 AMOLED 显示屏,三款机型分别是 S10 e、S10、S10+,全都采用上下边框更窄的全屏幕设计,前置镜头通过右上角挖空来解决问题。
其他规格信息:
处理器:Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池:4,500mAh
内存:8GB+256GB 内部
价格:未知
Xiaomi Mi Mix 3
Xiaomi Mi Mix 3 维持小米 MIX3 的整体设计和规格,不过处理器从骁龙 845 升级为骁龙 855,并加入骁龙 X50 独立基带,实现对 5G 的支持,具备双摄像头系统,能够以每秒 960 帧的速度拍摄慢动作视频。
其他规格信息:
处理器:Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池:3,800mAh
内存:6GB+内置 64GB / 128GB
价格:680 美元
ZTE Axon 10 Pro 5G
Axon 10 Pro 5G 没有很多技巧,比如折叠显示器,但配备了三相机系统和看似指纹识别器,6.7 英寸 1080p 显示屏,目前确定会在欧洲和中国推出,但没有说明是否会在美国本土上市。
其他规格信息:
处理器:Qualcomm SDM855 Snapdragon 855
电池:4,000mAh
内存:6GB+128GB 内部
价格:未知
一加 5G 手机 OnePlus
据报道,一加手机现场展示了首款 5G 手机,搭载高通最新的骁龙 855 移动平台,参会者可以在现场 5G 网络环境下体验稳定流畅的 5G 云游戏。
路由器
HTC 5G Hub
Sprint 宣布将于 5 月份在美国部分城市正式启用其5G网络用于商业用途,HTC 5G Hub 将会成为可能的选择之一,这是一款便携式 5G 路由器,带有 Android Pie 和语音控件,基本上是将 5G 路由器、智能显示器和电池组合在一起的 Frankenstein 设备。
HTC 5G Hub 可同时连接多达 20 个设备,并为其提供 5G 服务。从外观来看,具备 5 英寸 1280 x 720 触摸屏显示器显示信号强度,当前下载和上传速度以及连接的设备数量等信息,搭载高通 Snapdragon 855 处理器,运行 Android 9 Pie 处理器,正因为如此,它可以作为智能显示器,用户能够使用它执行语音命令,从 Netflix 等应用流式传输视频,运行 Android 和 PC 游戏,并将 Hub 中的 VR 内容流式传输到 HTC 的 Vive Focus headest。
最重要的是,5G Hub 配备 7,660 mAh 的电池,以便随身携带,也可以将手机插入其中并让 Hub 充当电池组,或者将 Hub 连接到电视可在更大显示屏上查看其界面。
5G 其他进展
高通计划支持 VR 和 AR 眼镜
据证实,搭载高通 Snapdragon 855 的 5G 手机内部可以通过 USB-C 为 VR 和 AR 耳机供电。一款名为 Acer Viewer 的新型 Acer VR 耳机和混合现实眼镜 nReal Light 是前两款兼容产品,还有来自 Pico 的耳机。
高通方面宣布,首款兼容手机将由小米、HTC、OnePlus、Oppo、华硕和 Vivo 制造。迄今为止支持高通计划的移动运营商包括 Sprint、LG U +、TIM、KDDI、SK Telecom、Swisscom 和 KT。
英特尔 5G 芯片将于 2019 年底准备就绪
英特尔方面证实,决定不再做单独的 5G 芯片,而是转向构建多模调制解调器,这对手机和笔记本电脑而言是更好的选择,尺寸更小。英特尔方面预计该芯片于今年底向合作伙伴提供,具体推出时间由制造商自己决定,但英特尔的预期是 2020 年,PC 厂商也将目标锁定在该时间表上。
目前,英特尔在 PC 方面与戴尔、联想、惠普和微软达成交易,但尚未签署任何智能手机品牌。
除此之外,华为曾在 MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会上预先发布 5G 基站核心芯片——天罡芯片、5G 基站、 Balong 5000 modem 和首个基于 Balong 5000 芯片的 5G 终端产品 5G CPE Pro,预计最快在 2019 年下半年,用户可以有机会感受到这批 5G 设备。
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